채용정보
P11440 소자 응용 모듈 전문가 대그룹계열사
작성자
방 수연 대표이사
작성일
2020-05-25 09:14
| 프로젝트정보 | |
| 회사개요 | 대그룹계열사 | ||
| 모집제목 | 소자 응용 모듈 전문가 | ||
| 근무지역 | 경상북도 | ||
| 제출서류 | 이력서, 경력기술서, 사진파일첨부(국문) | ||
| 전체경력 | 3년 이상 | 나이 | 제한없음 |
| 학력/전공 | 대학교(4년) 졸업 이상 | ||
| 모집내용 | ※ 직무개요 - 능동/수동 소자 실장 및 평가 ※ 자격조건 1)필요기술 : SMT(Surface Mounting Technology), Flip-chip Bonding 기술, RDL(Redistribution Layer) 형성 기술, Cu Bump 형성 기술, ABF 공정기술 2)업무경험 : 반도체 Back-end, 패키지 기판, OSAT 연구개발 및 공정 엔지니어 3)경력기간 : 해당분야 3년 이상 4)Fan-out WLP 또는 Interposer 유경험자 우대 |
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| 기타정보 | |||
| 담당 컨설턴트 | |
| 성명 | 박종빈 | 사내번호 | 010-8536-7896 |
| pjb@headhuntkorea.com | Mobile | 010-8536-7896 |