| 회사개요 |
국내제조대기업 |
| 모집제목 |
FCBGA |
| 근무지역 |
서울특별시 |
| 제출서류 |
이력서, 경력기술서, 사진파일첨부(국문) |
| 전체경력 |
5년 이상 |
나이 |
제한없음 |
| 학력/전공 |
대학원 석사 졸업 이상 |
| 모집내용 |
※ 직무개요
■ 고다층 미세패턴 공법 및 기판 기술 개발
- Package 기판 소재 개발
- Embedded 기술(EDS, EAD 등)
- Interposer 개발
- Package 기판 공정 개발
- Photo litho 개발
- 기판 설계 및 simulation
■ 차세대 패키지 개발
- 차세대 PKG 기획 및 수립 (FCBGA, Interposer, 3D PKG 등)
- Material/Machine/Chemical 개발 (FCBGA 분야)
- PKG 기판 구조, 설계, 해석 및 요소기술 개발
- Advanced Substrate 공정 개발 및 평가
- 신뢰성 평가 및 결과 도출 (Problem finding & solving)
※ 자격조건
- 이공계열(전기/전자/신소재/화공/화학 등) 석사이상
- 관련 경력 5년 이상
- 기판 제품 개발 및 공정 기술 경험자
(Desmear/도금/노광/현상/에칭/박리/Surface finish)
- Fine Pattern 구현 기술 경험자 (밀착력 향상, 도금 편차 개선 등)
- Warpage Simulation, 방열 Simulation Tool 경험자
- FCBGA, Interposer 기술 개발 파이썬 적용 경험자
- 기판공정 딥러닝, Al 개발 경험자
- 반도체 기술개발/사업화 경험자 우대 |
| 기타정보 |
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